2026 年 10 月 28 日（三）／晶片與算力
微軟展示 Maia 300 加速器，配 288GB HBM4
記憶體頻寬 18TB/s、單顆 TDP 950W，微軟表示一個機櫃可容納 96 顆，擴展網域約 12K 顆。
重點
為什麼重要Maia 300 單顆配 288GB HBM4、TDP 950W，節點採液冷冷板、匯流排供電與大量纜線，顯示微軟自研加速器的設計也用到 HBM4、液冷與高速連接元件。來源未提及代工與組裝夥伴，可留意後續供應鏈資訊。
完整解讀
微軟在 OCP 2026 展示新一代自研 AI 加速平台 Maia 300，並帶來一整台搭載四顆加速器的節點，而非只展示晶片。[1] 數週前在 Hot Chips 2026，微軟才深入介紹上一代 Maia 200。[1]
規格方面，Maia 300 搭載八組 HBM4 堆疊，共 288GB 記憶體、18TB/s 記憶體頻寬，擴展雙向頻寬為 3.2TB/s。[1] 微軟表示，一個機櫃可容納 96 顆 Maia，擴展網域約 12K 顆。[1] 每顆加速器 TDP 為 950W，以液冷冷板覆蓋；ServeTheHome 指出，其元件 TDP 遠超過 4kW，一個機櫃有 24 個這類托盤。[1]
這套設計並非全液冷，CPU、SSD、OCP NIC 3.0 等加速器周邊元件，仍由橫跨機箱的大型風扇區冷卻。[1] 節點後方連接匯流排供電、盲插液冷與擴展網路。[1] ServeTheHome 觀察到，NVIDIA 的 Vera Rubin NVL72 朝減少纜線設計，微軟則大量採用纜線，每顆加速器各自位於獨立 PCB 上並以多條纜線連接；該媒體推測板上部分纜線連接器可能是 UltraPass 連接器。[1] 機箱寬度約為標準 OU 的 1.5 倍，但不及 AMD Helios 的雙倍寬。[1]
該文作者另外設想，若能以類似 DGX Station 的直立式系統搭載 Maia 會很有意思，但這可能需要微軟決定建立開發者生態並開始銷售 Maia。[1]
關鍵詞
scale-up domain擴展網域：以高速互連直接相連、可協同運算的加速器群組範圍
cold plate液冷冷板：貼合晶片、以冷卻液帶走熱量的金屬散熱板
busbar匯流排：機櫃內集中配電的金屬導體，取代大量電源線
原始出處
這則怎麼來的
- 最早來源發布10 月 28 日 05:28
- AI 完成草稿10 月 28 日 14:06
- 人工審校通過10 月 28 日 17:13
- 發布10 月 28 日 17:13
這則對你有幫助嗎？